Qualcomm представи своето следващо поколение процесори за мобилни устроства, Snapdragon 855 в началото на декември. Ние вече знаем всечко за неговите спецификации и възможности, сред които най-забележима е поддръжката на 5G, която беше и ключовата дума на Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2018, но със сигурност има още една тенденция и това са сгъваемите смартфони, чийто истински бум ще е през следващата година.
Въпреки, че компанията не засегна темата на срещата, според скорошен доклад, Snapdragon 855 ще работи добре с тези устройства. Gadget Wire пише още, че Кийт Кресън, старши вицепрезидент по управление на продуктите на Qualcomm, лично е потвърдил информацията.
След множеството слухове и догадки, ние вече сме готови да посрещнем сгъваемите смартфони на водещите производители и, ако те решат да ги оборудват със Snapdragon 855, то това ще бъде чудесно. Очевидно трябва да се направят само незначителни промени в чипа, за да може той да ги поддържа напълно, а според доклада Кресън е разказал, че тези промени зависят от това как производителите искат да направят сгъваемите си модели. Знаем, че има концепции за сгъване навътре, а Samsung е само една от големите компании, които планират да обявят подобен смартфон в близко бъдеще.
